頭皮屑多且大塊還結(jié)痂的原因通常有頭皮干燥、脂溢性皮炎、接觸性皮炎、銀屑病、甲狀腺功能異常等，如果出現(xiàn)身體不適，建議及時(shí)就醫(yī)。
1、頭皮干燥：
過度清潔頭發(fā)，會(huì)導(dǎo)致頭皮水分流失，引起頭皮干燥，從而出現(xiàn)頭皮屑增多、大塊且結(jié)痂的情況，避免過度清潔，可以使用含有滋潤(rùn)成分的護(hù)發(fā)產(chǎn)品。
2、脂溢性皮炎：
頭皮皮脂腺分泌旺盛，會(huì)使馬拉色菌過度繁殖，導(dǎo)致頭皮炎癥，出現(xiàn)頭皮屑增多、大塊并結(jié)痂，可遵醫(yī)囑使用復(fù)方酮康唑乳膏、二硫化硒洗劑、他克莫司軟膏等藥物治療。
3、接觸性皮炎：
頭皮接觸到某些刺激性物質(zhì)，會(huì)引起過敏反應(yīng)，出現(xiàn)頭皮增多、大塊且結(jié)痂，避免接觸過敏，使用溫和護(hù)發(fā)產(chǎn)品即可。
4、銀屑?。?/h3>
是一種免疫性疾病，累及頭皮時(shí)會(huì)出現(xiàn)頭皮屑增多、大塊還結(jié)痂的情況，需要在醫(yī)生的指導(dǎo)下涂抹復(fù)方丙酸氯倍他索軟膏、鹵米松乳膏、他卡西醇軟膏等藥膏治療。
5、甲狀腺功能異常：
會(huì)影響頭皮的新陳代謝，從而導(dǎo)致頭皮屑增多、大塊且結(jié)痂，需要遵醫(yī)囑服用丙硫氧嘧啶片、甲巰咪唑片、左甲狀腺素鈉片等藥物治療。
在日常生活中要避免頻繁搔抓頭皮，以免加重炎癥和損傷。
